自5G出世以来，得到了各界广泛的关注，5G的相关产业也得到了进一步的蓬勃发展并推动科技的发展。然而5G技术的迅猛发展使得5G的相关产业的散热问题成为了行业瓶颈问题，特别是对于5G终端设备来说（手机、通信机柜），谁能解决散热问题，谁就能引领行业的技术方向。

众所周知使用手机会让手机发热，甚至会发生手机爆炸的安全事故的安全隐患。5G的出现也是对终端设备散热问题提出了新的挑战。

2020年9月4日，在新材料在线与中国热设计网联合主办了第三届5G终端热管理高峰论坛上，此次峰会聚焦于新型散热材料与散热技术的突破与应用

在会上，众多的行家和科研人员对未来研究5G终端散热问题提出了各自的研究方向

1、  中兴通信终端热管理技术总监黄竹邻女士表示现在手机中芯片散热主要采用热管结合VC均温板及石墨等材料进行散热，但自然对流的这些散热方法最多能够解决5W左右的发热量，但是5G技术的发展，其芯片发热量可达到7W，对于手机散热而言，现有自然对流散热技术已无法满足要求。

中兴热管理团队对外设散热设备进行了初步研究，采用了微型风扇与热电制冷等技术，获得了显著效果，但是设备的可靠性大幅度降低，能否为市场所接受也是个未知数。

2、中国热设计网的陈继良先生提出了散热外设的新思路

3、中科院理化技术研究所研究员刘中山先生提出了液态金属散热技术，液态金属冷被誉为最有希望解决超高热流密度散热问题的未来冷却技术，我国目前已初步进入产业化阶段，但受其高导电性的影响，在电子设备散热领域的应用收到一定制约，难以大规模推广。另一方面，液态金属可用于制作PCB的印刷电路，但成本上并无优势。

鉴于液态金属目前高导电性的制约，可将液态金属与传统散热技术结合使用，取长补短，以逐步实现液态金属散热技术成熟应用。

4、宁波博威合金板带有限公司高级经理张敏先生介绍了热管理用高性能铜合金，介绍了5G时代多种散热方式，其中均温板生产中的高温过程，易导致强度和硬度降低，在焊接过程中容易变形，且均温板厚度降低到2.5mm，进一步加大生产难度。该司研发的boway19000为析出强化合金可同时实现优异的耐高温性能、力学性能和导热性能，有效解决了均温板高温后强度不足和材料翘曲问题可以应用于超薄均温板的制备。

5、华南理工大学的陈钊书博士介绍了面向5G智能终端应用的超薄热管及均热板制造技术，介绍了超薄热管和均热板的研究现状，其中2011年日本FURUKAWA公司制备了厚度为1mm的超薄热管，最大传输功率达到22.5W。陈博士认为，未来4mm超薄热管和均热板有望解决5-8W的发热量；均热板理论上可以制备成任何形状，成本降低之后，用量将进一步增加；今后对均热板的要求将提高到2.5-3mm，研究方向将聚焦于新表面材料和新型吸液芯方面。

5G技术是在这2年为大众所知，5G技术也在逐渐的趋向成熟，但是也存在困难需要攻克，关于5G带来的热管理技术，目前任然需要创新突破。

小墨热管理材料技术（深圳）有限公司有多款相变散热材料，有效缓解产品的升温速率，消除升温尖峰，延长控温时间，相变不会发生形变。也适用于小尺寸空间、质轻的便携设备的散热要求（如手机、只能穿戴设备、新能源车电池模组等），同时也能提供给不同的客户群体的有效的热解决方案，为客户量身定制热解决方案。

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